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晶圆代工行业竞争

2020-01-21 11:28:19报告大厅(www.gicluster.com) 字号:T| T

  2019年第一季全球晶圆代工总产值达146.2亿美元,年衰退约16%。尽管中美贸易局势紧张和集成电路市场放缓,中国仍继续推进晶圆代工行业发展,对新晶圆厂和新技术进行大量投资。以下对晶圆代工行业竞争分析。

  晶圆制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩膜、光刻胶、光刻胶配套材料、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材及其他材料。晶圆代工行业分析指出,其中硅片及硅基材料占比最大,2019年市场份额达37%,电子气体及光掩膜占比分别达14%和13%。

  尽管如此,大陆晶圆代工市场仍然充满活力,本土的代工厂也将继续取得成功,尽管他们不会很快占据市场主导地位。现从三大方面来分析晶圆代工行业竞争。

  晶圆代工行业竞争从应用端来看,半导体代工行业的主要客户包括:智能手机等无线通讯产品(2017:49%,255亿美金)、个人计算机和服务器用计算芯片(2017:11%,57.3亿美金)、消费类产品(2017:18%,93.7亿美金)、车用产品(2017:6%,31.2亿美金)、工业用产品(2017:14%,72.9亿美金)、及占比较小的有线通讯产品。

  晶圆代工行业竞争从工艺节点来看,各制程市场规模及占比分别为:16nm及以上工艺(2017:20%,104亿美金)、16-28nm先进工艺(2017:19%,101亿美金),28-90nm成熟工艺(30%,157亿美金),90nm以上的8 寸(28%,145亿美金),其他(3%,17亿美金)。

  晶圆代工行业竞争从竞争格局来看,台积电2017年收入323亿美金,约占全球62%。其他厂商2017年收入包括联电(9.5%,49.3 亿),SMIC(6%,31.3亿)。台积电在16nm及以上工艺节点(总共104亿美金市场)领先主要竞争对手3年以上时间,处于绝对垄断地位。

  晶圆代工的制造工艺流程复杂,所涉及设备种类繁多,核心技术研发困难,且需要紧跟集成电路制造技术日新月异的发展,行业壁垒极高。晶圆代工行业竞争分析,未来的晶圆代工设备不仅要满足“摩尔定律”驱动下,更小制程对更多设备数量与更高加工精细度的要求,更要满足以异质集成为导向的先进封装技术和物联网、智能设备及汽车电子等新兴应用领域对芯片功能多样化的追求,晶圆代工行业壁垒进一步升高。

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